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多功能激光加工设备平台ILS-LT系列

多功能激光加工设备平台ILS-LT系列


      ILS-LT系列是专门针对电子、精密工程及光伏工厂等高精密加工应用而设计研发的多功能激光加工设备,也可以被用在研发以及研发领域。


技术参数:

精度

<  +/-10μm abs


<  +/- 2μm repeatability

基板

尺寸

up  to  500x500 nm

厚度

>50  μm

材料

PCB,   Ceramic, Silicon, Steel

激光光源(选配)

波长:9.4μm,10.6μm(CO2),1064,1030,532,515,355nm

脉宽:μm,ns,ps,fs可选

焦点大小

10-300μm

设备尺寸

1700x2100x2700nm

设备重量

3500-4200kg

电源

200-480V,50Hz

压缩空气

6-7  bar

冷却水

5-20  L/min


主要特点:

固定的光学 扫描头配置
单头或多头可选

保护气(N2,O2,Ar)

一种或多种基材并行加工

自动CCD校正,自动参考运行历程

自动控制,自动补偿

标准独立及产线集成系统


可选项:

输入格式:CAD文件输入(DXF,DWG),Excellon 2,Sieb & Meyer, Gerber文件

进程及事件追踪SQL数据库

MES控制面板(SECS GEM PV2)

半自动操作(R&D)

全自动操作(生产)


应用:

线路板行业(PCB加工、钻孔、软板切割、硬板切割)

半导体、电子行业(陶瓷加工、钻孔、切割、孔成型,LED加工)


资料下载:

ILS-LT系列

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